半導體濕制程過濾解決方案
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半導體制造業面臨的最大挑戰之一是硅晶片的表面污染。研究表明，沾污帶來的缺陷引起的芯片電學失效，比例高達80%。假若在晶圓制造環節中有污染物未能完全清除，輕則影響晶圓良率，重則導致一整片乃至成批晶圓報廢，因此，半導體清洗工藝是半導體制程中最關鍵的步驟之一。濕法工藝作為半導體工藝的重要組成部分,通過化學品(酸、堿、溶劑等)與超純水等液體介質,對晶圓表面進行刻蝕、清洗等處理，見下圖典型晶片清洗流程。
邁博瑞的濾芯產品可以提供性能優異的過濾解決方案，有專為半導體濕制程應用中的SC1，SC2，49HF，HNO3，EKC， NMP等液體過濾打造，開發了很多適合于多種料液的應用濾芯，能夠有效地去除半導體工業用高純度化學品中的微粒，為提高半導體制程晶圓的良率保駕護航。
典型清洗槽工藝 (以SC1 為例)
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半導體濕制程過濾產品
| 制程工藝 | 邁博瑞推薦濾芯系列* |
| 半導體濕制程過濾 | Wet-Fluoride系列全氟濾芯 半導體Wet濕制程用全氟濾芯 |
| Wet-Fluoride系列全氟濾芯囊式 半導體Wet濕制程用全氟囊式濾芯 | |
| Wet-Vast系列 半導體Wet濕制程用HDPE外殼的PTFE折疊過濾濾芯 | |
| Wet-Mega系列 半導體Wet濕制程用PP外殼的PTFE折疊過濾濾芯 | |
| Clean-Nova系列 半導體Clean制程用HDPE外殼的PES折疊過濾濾芯 | |
| Clean-Nova系列PES濾芯囊式 半導體Clean制程用囊式濾芯 | |
| Clean-Gard系列 半導體Clean制程用PP外殼的PES折疊過濾濾芯 |
*詳細的技術解決方案和產品系列信息，請聯系您身邊的MS銷售工程師
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